Ticker

Advanced Packaging von TSMC

Chips in Wafer-Größe für KI-Training

Bis 2027 will TSMC »Systems on Wafer« auf Basis seines Advanced-Packging-Prozess CoWoS fertigen, die 40mal mehr Rechenleistung erreichen als heutige GPUs und auf denen 60 HBM-Chips integriert sind.

Rapidus und Fraunhofer IZM

Advanced Packaging für 2-nm-ICs

Die japanische Rapidus und das Fraunhofer IZM, arbeiten gemeinsam an neuen...

Leiterkartensteckverbinder

Tipps für beste Kontakte zur Platine

Leiterkartenstecker gibt es in diversen Varianten. Variabel sind neben der Polzahl auch...

QSPICE trifft Thermistoren

Digitale Temperaturregelkreise optimal simulieren

Zwar sind die Temperatursteuerungsprozesse im Laufe der Zeit gleich geblieben, aber die...

Bandbreiten und Kabellängen von SPE

»Wir erwarten einen Mischbetrieb von SPE und IO-Link«

Single Pair Ethernet (SPE) ist inzwischen marktreif – doch wie ist der aktuelle Stand...

Software-defined automation

PLC, HMI and edge device in one software-based workstation

At Hannover Messe 2023, Siemens presented a completely virtual controller for the first...

Software-definierte Automatisierung

SPS, HMI und Edge-Gerät in einer Software-basierten Workstation

Auf der Hannover Messe 2023 hat Siemens erstmals eine komplett virtuelle Steuerung...

Bahngeschwindigkeit verdoppelt

Effizientes Lasertrocknungsverfahren für Lithium-Ionen-Batterien

Ein neues Lasertrocknungsverfahren soll die Serienproduktion von...

Kooperation mit Matflixx

BME-Rohstoff-Cockpit liefert kostenlos Rohstoffpreisdaten

Die BME-Community kann ab sofort über das speziell entwickelte »BME-Rohstoff-Cockpit«...

Alternativer Treibstoff H2

H2 Mobility und BASF treiben Bau von Wasserstofftankstelle voran

Mit der Anlieferung wichtiger Kernkomponenten ist ein Meilenstein auf dem Weg zur...